在訂制PCB電路板過程中，很多朋友將沉金和鍍金工藝混為一談，認(rèn)為它們兩者之者是沒有任何區(qū)別的，其實非也，在訂制PCB電路板時，由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，至使沉金工藝相比鍍金工藝更暢銷，具體原因可通過以下幾點來做分曉!

　　1. 沉金板呈金黃色較鍍金來說更黃，從板面顏色光亮度來講客戶滿意度更高。

　　2. 沉金板比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

　　3. 沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

　　4. 沉金和鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

　　5. 沉金板只有焊盤上有鎳金，不會產(chǎn)成金絲造成微短。

　　6. 沉金板只有焊盤上有鎳金，線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固，工程在處理資料時對PCB資料作出補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。

　　7. 沉金板應(yīng)力更易控制，對有邦定產(chǎn)品而言，更有利于邦定加工。

　　8. 沉金板平整性與待用壽命同鍍金板效果同樣好。