繪制四層線路板是設(shè)計(jì)過(guò)程中最重要的環(huán)節(jié)之一，它包含電路板前期的規(guī)劃、元器件的布局、布線和電路板設(shè)計(jì)完成后的設(shè)計(jì)校驗(yàn)(DRC)，后續(xù)的gerber，bom表等文件輸出等內(nèi)容，繪制四層線路板設(shè)計(jì)是電路板設(shè)計(jì)中涵蓋知識(shí)面最廣，技巧性最強(qiáng)，難度最大的環(huán)節(jié)。因此在PCB設(shè)計(jì)中，初學(xué)者遇到的問(wèn)題也是最多的。

一，如何在網(wǎng)絡(luò)中添加焊盤

問(wèn)題：如何將焊盤加入到網(wǎng)絡(luò)中?

回答：將焊盤加入到電路板中的某個(gè)網(wǎng)絡(luò)上，具體的操作方法有兩種。

第一種方法，先將焊盤添加到電路板中然后雙擊焊盤，即可彈出 Pad 對(duì)話框，用鼠標(biāo)單擊 Advanced 標(biāo)察進(jìn)入 Advanced 選項(xiàng)卡，再在 Net 選項(xiàng)后面的下拉列表中選擇焊盤的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)，最后單擊對(duì)話框中的0K 確認(rèn)， 即可將焊盤添加到網(wǎng)絡(luò)中。接下來(lái)，將修改后的焊盤移動(dòng)到網(wǎng)絡(luò)上的話當(dāng)位置即可。

第二種方法，執(zhí)行放置焊盤的菜單命令，然后直接將焊盤放置在需要放置焊盤的網(wǎng)絡(luò)上，此時(shí)系統(tǒng)將自動(dòng)為該焊盤添加上網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。放置完一個(gè)焊盤后，系統(tǒng)仍然處于放置焊盤的命令狀態(tài)，用戶可以繼續(xù)放置焊盤，利用這種方法放置多個(gè)焊盤是非常便捷的。

二，關(guān)于覆銅

問(wèn)題1：覆銅有什么作用?在覆銅的過(guò)程中應(yīng)該注意些什么?

回答：覆銅的主要作用是提高電路板的抗干擾能力和增加導(dǎo)線過(guò)大電流的負(fù)載能力，其中對(duì)地線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行覆銅是最為常見的操作，一方面可以增大地線的導(dǎo)電面積， 降低電路由于接地而引入的公共阻抗：另一方面可以增大地線的面積，提高電路板的抗干擾性能和過(guò)電流的能力。

覆銅一般應(yīng)該遵循以下原則。

如果元器件布局和布線允許的話，覆銅的網(wǎng)絡(luò)與其他圖件之間的安全問(wèn)距限制應(yīng)在常規(guī)安全間距的兩倍以上;如果元器件布局和布線比較緊張，那么也可以適當(dāng)縮小安全間距，但是最好不要小于“0.5mm" .覆銅的銅箱與具有相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的焊盤的連接方式應(yīng)當(dāng)視具體情況而定，如用戶為了增大焊盤的載流面積，就應(yīng)當(dāng)采用直接連接的方式;如果為了避免元器件裝配時(shí)大面積的銅箔散熱太快，

則應(yīng)當(dāng)采用輻射的方式連接。

問(wèn)題2：為何鋪銅(覆銅)文件那么大?有沒有好的解決方法?

回答：覆銅后文件的數(shù)據(jù)量較大是正常的。但如果過(guò)大，可能就是由于您的設(shè)置不太科學(xué)造成的。

圖2所示為覆銅設(shè)置對(duì)話框，在該對(duì)話標(biāo)中如果將Grid Size和Track Width兩選項(xiàng)的值設(shè)置得過(guò)小的話，則電路板設(shè)計(jì)文件將會(huì)很大，這是因?yàn)楦层~的銅箔實(shí)際是由無(wú)數(shù)條導(dǎo)線覆蓋而成的，導(dǎo)線的數(shù)目越多，則PCB文件存儲(chǔ)的信息量就會(huì)越大，設(shè)計(jì)者為了使覆銅后的PCB文件不致太大，可以將Grid Size和 Track Width兩選項(xiàng)的值設(shè)置的大一些。

問(wèn)題3：如何把覆銅區(qū)中分離的小塊覆銅除?

回答：這些分離的小塊覆銅也就是我們常說(shuō)的“死銅”。解決的辦法是在執(zhí)行覆銅操作前打開Polygon Plane對(duì)話框，選中其中的Remove Dead Copper項(xiàng)，這樣系統(tǒng)在覆銅時(shí)便會(huì)自動(dòng)去除“死銅”了。

三，繪制導(dǎo)線的技巧

問(wèn)題1：請(qǐng)問(wèn)在同一條導(dǎo)線上，怎樣讓它不同部分的寬度不一樣而且顯得連續(xù)美觀?

回答：此操作不能自動(dòng)完成，但可以利用編輯技巧分成幾個(gè)步驟來(lái)實(shí)現(xiàn)，具體操作如繪制連續(xù)光滑的導(dǎo)線。

1. 先放置一條導(dǎo)線寬度為0.5mm的細(xì)導(dǎo)線，然后按Tab鍵，在彈出的導(dǎo)線屬性對(duì)話框中將導(dǎo)線的寬度修改為2mm，接著再繪制一段寬度為2mm的導(dǎo)線，在剛繪制好的導(dǎo)線上放置焊盤，焊盤的外徑尺寸為最寬導(dǎo)線的寬度，即2mm。

3，用鼠標(biāo)框選的方法選中添加的焊盤。

4，選取菜單命令 Tools/teardrops……系統(tǒng)彈出Teardrop Options淚滴選項(xiàng)設(shè)置對(duì)話框，在Teardrop Options 對(duì)話框中，用戶可設(shè)置補(bǔ)淚滴操作的作用范圍、添加/移除淚滴以及補(bǔ)淚滴的樣式(包括圓孤和導(dǎo)線兩種樣式)等。

5，在對(duì)話框中選擇對(duì)被選中對(duì)象進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作，淚滴樣式為圓弧樣式，最后單擊OK按鈕確認(rèn)。

淚滴導(dǎo)線是指導(dǎo)線進(jìn)入焊盤或過(guò)孔時(shí)，其線寬逐漸增大，形成淚滴狀。制作淚滴導(dǎo)線的操作稱他為“補(bǔ)淚滴”，對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行補(bǔ)淚滴的目的是為了加強(qiáng)導(dǎo)線和焊盤(或過(guò)孔)之同的連接，以防止在加工焊盤或過(guò)孔時(shí)引起應(yīng)力集中，如果應(yīng)力集中嚴(yán)重，往往會(huì)使導(dǎo)線和焊益(或過(guò)孔)連接處的導(dǎo)線斷裂。當(dāng)然通過(guò)補(bǔ)淚前也可以達(dá)到使寬度不同的兩段導(dǎo)線過(guò)渡平滑、美觀的目的。

6，刪除焊盤即可得到一條連接光滑、過(guò)渡自然的導(dǎo)線了。