加工PCB焊盤過孔大小設計需要嚴格按照相關要求標準去執(zhí)行，pcb焊盤大小對后期smt貼片的影響較大，合理的焊盤顏色直接影響到元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質(zhì)量，那么pcb焊盤大小設計標準以及焊盤可靠性設計標準又是什么呢！

pcb設計焊盤設計標準：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內(nèi)孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

pcb焊盤焊盤行業(yè)設計標準：1、調(diào)用PCB標準封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。

pcb焊盤可靠性設計標準：1.對稱性-為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。2.焊盤間距-焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，需要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當。3.焊盤剩余尺寸-元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。4.焊盤寬度-應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。