定做線路板表面起泡是電路板生產(chǎn)過程中較常見的質(zhì)量缺陷之一，因?yàn)殡娐钒迳a(chǎn)工藝的復(fù)雜性和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，尤其是在化學(xué)濕法處理中，可以預(yù)防電路板表面起泡的缺陷比較困難。因此，接下來錦宏電路將分析造成這種現(xiàn)象的原因。

　　基板工藝處理問題; 特別是對于某些薄的基板(通常小于0.8mm)，由于基板的剛性差，因此不適合使用刷機(jī)來刷板，這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層。 盡管該層很薄并且易于通過刷除去，但是難以使用化學(xué)處理。 因此，重要的是在生產(chǎn)和加工過程中要注意控制，以免造成板面由于銅箔與化學(xué)銅之間的結(jié)合力差而在板表面起泡的問題;當(dāng)薄的內(nèi)層黑化時(shí)，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。

　　2.在板表面的機(jī)械加工(鉆孔，層壓，銑削等)過程中，由油漬或其他液體污染的灰塵引起的表面處理不良的現(xiàn)象。

　　3.沉銅刷板不良：沉銅前磨板的壓力過高，導(dǎo)致孔變形，將孔銅箔圓角刷掉，甚至使孔漏出基材，這會導(dǎo)致沉銅電鍍噴錫焊接等過程中孔口處起泡現(xiàn)象; 即使刷板不會導(dǎo)致基板漏，過重的刷板也會增加孔口銅的粗糙度，因此該位置的銅箔很可能在微蝕刻過程中被過度粗糙化，而且存在某些隱含的質(zhì)量危害;因此，應(yīng)注意加強(qiáng)對刷板工藝的控制，并且可通過磨損痕跡試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)整到最佳狀態(tài)。

　　4.水洗問題：由于沉銅和電鍍處理必須經(jīng)過大量化學(xué)處理，各種酸，堿，非極性有機(jī)物等化學(xué)溶劑較多，PCB板表面不用水清洗尤其是沉銅調(diào)除油劑，不僅會引起交叉污染，還會引起電路板表面局部處理不良或處理效果差，不均勻的缺陷，并引起一些結(jié)合力問題; 因此，有必要加強(qiáng)對水清洗的控制，主要包括清洗水的流量和水質(zhì)，清洗時(shí)間和板件滴水時(shí)間。特別是在冬季，溫度較低，洗滌效果將大大降低，應(yīng)更加注意水洗滌控制。