PCB電流分布電極在沒有極化和未受其它因素干擾的情況下，陰極與陽極相對位置存在遠(yuǎn)近，所產(chǎn)生的高低電流分布稱為"一次電流分布"，取決于鍍槽的幾何形狀，即陰陽極的距離、排列、大小、形狀等。

　　當(dāng)電壓在一定程度上加于兩電極上時，鍍液中將會有一定電存存在，其電壓大小在兩電極電壓間，因金屬電極導(dǎo)電性極強，可假設(shè)電極表面每一點的電壓均相等，在鍍液中也能找出某些具有相等電位的假想平面。靠近電極的位置其等電位平面與電極形狀都較為相似，其形狀會隨著與電極的距離逐漸增大而發(fā)生變化。在等位面分布較密集的區(qū)域，其電流密度就較大,反之則較小。

　　等電位平面和其所對應(yīng)力平面是互相垂直的，電極本身屬于等電位平面,所以電流流進(jìn)或流出電極某一點必與該點所在的平面互相垂直。如果等電位平面被一完整的導(dǎo)體取代或者是等電位平面所對應(yīng)力平面被一絕緣體所替代，將不會影響其電場。反之, 如果等電位平面被任何替代物所切斷,則整個電場將受到相等程度的干擾,電流分布也將有所改變。

　　一級電流分布對鍍銅層影響最大，主要控制鍍層的表面結(jié)構(gòu)。通常在陰極的各邊緣處，會有較多的電力現(xiàn)分布。