電源PCB線(xiàn)路板定做廠(chǎng)商在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要注意以下五個(gè)環(huán)節(jié)：
1.安規(guī)距離，2.抗干擾、EMC，3.整體布局及走線(xiàn)，4.熱設(shè)計(jì)，5.工藝處理。
1.安規(guī)距離，包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離。a:電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。b:爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測(cè)量的最短距離。爬電距離和電氣間隙距離要求，可參考NE61347-1-2-13/GB19510.14.
(1)、爬電距離:輸入電壓50V-250V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥2.5mm，輸入電壓250V-500V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥5.0mm;電氣間隙:輸入電壓50V-250V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥1.7mm， 輸入電壓250V-500V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥3.0mm;保險(xiǎn)絲之后可不做要求，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。
(2)、一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥2.0mm
(3)、一次側(cè)直流地對(duì)地≥4.0mm如一次側(cè)地對(duì)大地
(4)、一次側(cè)對(duì)二次側(cè)≥6.4mm，如光耦、Y 電容等元器零件腳間距≤6.4mm 要開(kāi)槽。
(5)、變壓器兩級(jí)間≥6.4mm 以上，≥8mm加強(qiáng)絕緣。
2.抗干擾、EMC，電源PCB布局時(shí)，驅(qū)動(dòng)電阻R3應(yīng)靠近Q1(MOS管)，電流取樣電阻R4、C2應(yīng)靠近IC1的第 4 Pin，R應(yīng)盡量靠近運(yùn)算放大器縮短高阻抗線(xiàn)路。因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。輸出端阻抗較低，不易受干擾。一條長(zhǎng)線(xiàn)相當(dāng)于一根接收天線(xiàn)，容易引入外界干擾。
二、小信號(hào)走線(xiàn)盡量遠(yuǎn)離大電流走線(xiàn)，忌平行，D>=2.0mm。
三、小信號(hào)線(xiàn)處理：電路板布線(xiàn)盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。
四、一個(gè)電流回路走線(xiàn)盡可能減少包圍面積。
如：電流取樣信號(hào)線(xiàn)和來(lái)自光耦的信號(hào)線(xiàn)
五、光電耦合器件，易于干擾，應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場(chǎng)、強(qiáng)磁場(chǎng)器件，如大電流走線(xiàn)、變壓器、高電位脈動(dòng)器件等。
六、多個(gè)IC等供電，Vcc、地線(xiàn)注意。
5、 必要時(shí)可以將輸出濾波電感安置在地回路上。
6、 用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。
7、 用銅箔進(jìn)行低感、低阻配線(xiàn)，相鄰之間不應(yīng)有過(guò)長(zhǎng)的平行線(xiàn)，走線(xiàn)盡量避免平行、交叉用垂直方式，線(xiàn)寬不要突變，走線(xiàn)不要突然拐角(即：≤直角)。(同一電流回路平行走線(xiàn)，可增強(qiáng)抗干擾能力)
八、抗干擾要求
1、 盡可能縮短高頻元器件之間連線(xiàn)，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾，易受干擾的元器件不能和強(qiáng)干擾器件相互挨得太近，輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離。
2、 某些元器件或?qū)Ь€(xiàn)之間可能有較高電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。
3.整體布局及走線(xiàn)原則
1、 散熱片分布均勻，風(fēng)路通風(fēng)良好。
2、 電容、IC等與熱元件(散熱器、整流橋、續(xù)流電感、功率電阻)要保持距離以避免受熱而受到影響。
3、 電流環(huán)： 為了穿線(xiàn)方便，引線(xiàn)孔距不能太遠(yuǎn)或太近。
4、 輸入/輸出、AC/插座要滿(mǎn)足兩線(xiàn)長(zhǎng)短一致，留有一定空間裕量，注意插頭線(xiàn)扣所占的位置、插拔方便，輸出線(xiàn)孔整齊，好焊線(xiàn)。
5、元件之間不能相碰、MOS管、整流管的螺釘位置、壓條不能與其它元相碰，以便裝配工藝盡量簡(jiǎn)化電容和電阻與壓條或螺釘相碰，在布板時(shí)可以先考慮好螺釘和壓條的位置。如下圖三：
6、 除溫度開(kāi)關(guān)、熱敏電阻…外，對(duì)溫度敏感的關(guān)鍵元器件(如IC)應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器件應(yīng)與電容等影響整機(jī)壽命的器件有一定的距離。
7、 對(duì)于電位器，可調(diào)電感、可變電容器，微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在PCB板上方便于調(diào)節(jié)的地方，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。
8、 應(yīng)留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。
9、 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm。
10、 輸出線(xiàn)、燈仔線(xiàn)、風(fēng)扇線(xiàn)盡量一排，極性一致與面板對(duì)應(yīng)。
11、 一般布局：小板上不接入高壓，將高壓元件放在大板上，如有特殊情況，則安規(guī)一定要求考慮好。如圖四將R1、R2放在大板，引入一低壓線(xiàn)即可。
12、 初級(jí)散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。
二、單元電路的布局要求
1、 要按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通， 并使信號(hào)盡可能保持一致的方向 。
2、 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局，元器件應(yīng)均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線(xiàn)。
3、 在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù)，一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。
三、布線(xiàn)原則
1、 輸入輸出端用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行，最好加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋藕合。
2、 走線(xiàn)的寬度主要由導(dǎo)線(xiàn)與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為50μm，寬度為1mm時(shí)，流過(guò)1A的電流，溫升不會(huì)高于3℃，以此推算2盎司(70μm)厚的銅箔，1mm寬可流通1.5A電流，溫升不會(huì)高于3℃(注：自然冷卻)。
3、 輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分(即走小電流走線(xiàn)之間和輸出走線(xiàn)之間各自的距離)電氣間隙寬度為：0.75mm--1.0mm(Min0.3mm)。原因是銅箔與焊盤(pán)如果太近易造成短路，也易造成電性干擾的不良反應(yīng)。
4、 ROUTE線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形，而直角、銳角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。
5、 電源線(xiàn)根據(jù)線(xiàn)路電流的大小，盡量加粗電源線(xiàn)寬度，減少環(huán)路阻抗，同時(shí)使電源線(xiàn)，地線(xiàn)的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，縮小包圍面積，有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。
7、濾波電容走線(xiàn)
A：噪音、紋波經(jīng)過(guò)濾波電容被完全濾掉。
B：當(dāng)紋波電流太大時(shí)，多個(gè)電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過(guò)第一個(gè)電容當(dāng)紋波電流太大時(shí)，多個(gè)電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過(guò)第一個(gè)電容產(chǎn)生的熱量也比第二個(gè)、第三個(gè)多，很容易損壞，走線(xiàn)時(shí)，盡量讓紋波電流均分給每個(gè)電容，走線(xiàn)如下圖A、B如空間許可，也可用圖B方式走線(xiàn)
8、 高壓高頻電解電容的引腳有一個(gè)鉚釘，如下圖所示，它應(yīng)與頂層走線(xiàn)銅箔保持距離，并要符合安規(guī)。
9、 弱信號(hào)走線(xiàn)，不要在電感、電流環(huán)等器件下走線(xiàn)。
電流取樣線(xiàn)在批量生產(chǎn)時(shí)發(fā)生磁芯與線(xiàn)路銅箔相碰，造成故障。
10、 金屬膜電阻下不能走高壓線(xiàn)、低壓線(xiàn)盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線(xiàn)短路。
11、 加錫
A： 功率線(xiàn)銅箔較窄處加錫。
B：RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。
C：熱元件下加錫，用于散熱，加錫不能壓焊盤(pán)。
4.熱設(shè)計(jì)部分
一、小板離變壓器不能太近，小板離變壓器太近，會(huì)導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。
二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
5.工藝處理部分
1、 每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向：
2、 布局時(shí)，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖;如果布局上有困難，可允許水平放置IC(SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反)。
3、 布線(xiàn)方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。
4、 布線(xiàn)盡可能短，特別注意時(shí)鐘線(xiàn)、低電平信號(hào)線(xiàn)及所有高頻回路布線(xiàn)要更短。
5、 模擬電路及數(shù)字電路的地線(xiàn)及供電系統(tǒng)要完全分開(kāi)。
6、橫插元件(電阻、二極管等)腳間中心，相距必須濕300mil，400mil及500mil。(如非必要，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由10.0mm開(kāi)始)跳線(xiàn)腳間中心相距必須濕200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。
7、PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。
8、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋，如下圖(孔隙為1.0MM)
9、元件焊盤(pán)中心孔要比器件引線(xiàn)直徑稍大一些，焊盤(pán)太大易形成虛焊，焊盤(pán)外徑D一般不少于(d+1.2)mm，d為引線(xiàn)孔徑，對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤(pán)最小直徑可取(d+1.0)mm，孔徑大于2.5mm的焊盤(pán)適當(dāng)加大。元件擺放整齊、方向盡量一致;
10、對(duì)于PCB板上的貼片元件長(zhǎng)軸心線(xiàn)盡量與PCB板長(zhǎng)軸心線(xiàn)垂直的方向排列、不易折斷。