生產(chǎn)PCB電路板廠家在制板前，都會要求技術(shù)人員先對生產(chǎn)設(shè)備進行調(diào)試檢查，制作PCB多層盲埋孔線路板也不例外，在進行PCB鉆孔前先對線上相對應(yīng)的機器做一下調(diào)整準備，這樣一來線路板廠成功制造高品質(zhì)的PCB多層盲埋孔電路板就不是一件難事情了，那么技術(shù)操作人員要提前做好哪些準備工作呢?

　　1、當工人在不使用的情況下一定要定期的對機器頭等的磁頭進行清理，另外對一些機器用的紙帶機、燈泡、透鏡以及發(fā)光管等等一些機器上的頭等原件進行定期的清理?！?/p>

　　2、在給多層線路板鉆孔之前要對機器設(shè)置合理的參數(shù)，設(shè)備主要參數(shù)包含了坐標、公制/英制、絕對/增量、EIA碼/ASCⅡ碼、導前零/后置零等，鉆頭基本參數(shù)包括T(1/2/3)、鉆頭直徑、進給、轉(zhuǎn)速等。

　　3、在制造之前就是工人一定要提前把這些機器給預熱好，這樣一來就不會耽誤工人的很多不必要的時間浪費。

　　4、多層盲埋孔線路板在鉆孔前一定要保證機器鉆頭上面的鉆頭尺寸要控制在1、3毫米左右，首先就是壓腳墊先將基板的疊板壓緊;鉆頭下鉆;退刀時鉆頭拿開;壓腳墊離開基板疊板等等，這些都是要值得注意的。

　　5、最后一個就是PCB多層盲埋孔線路板上面的鉆孔深度要掌握正確，PCB鉆孔深度盡量保持在0、8尺寸左右為佳。