為確保PCB板上的每個(gè)電阻、電容、電感甚至IC電路是否正確，出現(xiàn)了所謂的ICT(在線測(cè)試)，使用多個(gè)探針(通常稱為“釘床”固定裝置)同時(shí)接觸電路板上所有需要被測(cè)量，通過(guò)程序控制以順序和主要方法依次測(cè)量這些電子零件的特性，根據(jù)電路板上零件的數(shù)量，僅需花費(fèi)1-2分鐘即可測(cè)試通用板上的所有零件，當(dāng)然測(cè)試孔位越多，測(cè)試時(shí)間越長(zhǎng)。

　　如這些探針直接接觸電路板上的電子部件或其焊腳，則可能會(huì)壓碎某些電子部件，會(huì)適得其反，因此會(huì)有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，并且探針的兩端會(huì)畫(huà)一對(duì)圓部分，小形狀的點(diǎn)上沒(méi)有阻焊層，因此測(cè)試探針可以觸摸這些小點(diǎn)，而不是直接觸摸要測(cè)量的電子零件。

　　在電路板上有傳統(tǒng)插件(DIP)的早期，確實(shí)將零件的焊腳用作測(cè)試點(diǎn)，傳統(tǒng)零件的焊腳足夠堅(jiān)固不會(huì)怕針刺，由于一般的電子零件經(jīng)過(guò)波峰焊或SMT錫焊后，通常會(huì)在焊劑表面形成焊劑殘留的殘留膜，并且該膜的電阻非常高，因此經(jīng)常會(huì)誤判接觸不良，導(dǎo)致探頭接觸不良。

　　波峰焊后的測(cè)試點(diǎn)也將存在探頭接觸不良的問(wèn)題，隨著SMT普及，由于SMT零件通常非常易碎且不能承受測(cè)試探針的直接接觸壓力，因此大大地改善了對(duì)測(cè)試的誤判，并極大地承擔(dān)了測(cè)試點(diǎn)的責(zé)任，使用測(cè)試點(diǎn)，這消除了探針直接接觸部件及其焊腳的需要，這不僅保護(hù)了部件不受損壞，而且由于誤判更少，從而間接大大提高了測(cè)試的可靠性。　

　　隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板的尺寸越來(lái)越小，小型電路板上擠壓如此多的電子零件已經(jīng)有點(diǎn)困難，測(cè)試點(diǎn)占據(jù)電路板空間的問(wèn)題常常是設(shè)計(jì)側(cè)和制造側(cè)之間的拔河，測(cè)試點(diǎn)的外觀通常是圓形的，因?yàn)樘结樢彩菆A形的，因此更易于生產(chǎn)，并且更容易使鄰近的探針靠近，從而可以增加針床的針密度。

　　使用針床進(jìn)行電路測(cè)試在機(jī)制上有一些固有的局限性，探針的最小直徑具有一定的極限，并且直徑太小的針容易折斷和損壞，針之間的距離也受到限制，每個(gè)針都必須從孔中出來(lái)，每個(gè)針的后端必須用扁平電纜焊接，如相鄰的孔太小，除了針之間的間隙外，還有接觸短路問(wèn)題，扁平電纜的干擾也是一個(gè)大問(wèn)題。

　　不能將針植入一些高大的部位附近，探頭太靠近高處，則可能會(huì)與高處發(fā)生碰撞并造成損壞，由于高的部分，通常需要在測(cè)試夾具的針床上打孔以避免該問(wèn)題，這間接地使得不可能植入針，越來(lái)越難以容納在電路板上的所有零件的測(cè)試點(diǎn)。

　　隨著電路板越來(lái)越小，已經(jīng)反復(fù)討論了測(cè)試點(diǎn)的數(shù)量，現(xiàn)在有一些減少測(cè)試點(diǎn)的方法，例如網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，Test Jet，邊界掃描，JTAG等，還有其他測(cè)試方法，要替換原始的針床測(cè)試，例如AOI，X射線，但似乎每個(gè)測(cè)試都不能100%替換ICT。